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H5201M  
咪唑改性物
储存期长,不结晶
2-乙基-4-甲基咪唑替代物
热引发型离子促进剂
树脂用量的0.3~3.0%(wt)
H5202T  
反应型环氧增韧剂
大幅度提高体系的撕裂强度、剪切强度
用量占树脂总量的5%~15%
低粘度、方便操作
H5203T  
丙烯基化合物与聚酯加成物
添加量为树脂的5%~15%
H5205P  
有机磷衍生物
反应型阻燃剂
适合无卤阻燃复合体系
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